La mémoire à très haute bande passante HBM3e atteint des vitesses de transfert record dépassant 1,2 To/seconde par pile, devenant le composant le plus stratégique et disputé de l'industrie technologique mondiale.
Les géants des semi-conducteurs augmentent leurs capacités de packaging 3D pour répondre à la demande exponentielle des supercalculateurs d'IA.
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